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纬创具有悠久的生产服务历史。我们提供全面的业界领先的生产服务，从电路板组装、子系统组装、系统集成(包括按订单定制／按订单生产的产品集成)到所有相关的生产过程中的质量保证测试。纬创位于世界各地的工厂互相协作，为世界知名的公司生产产品。

由于拥有丰富的生产经验，因而纬创可以将产品开发阶段和生产阶段完美地结合，从而造就出一个更富效率的新产品导入流程。纬创深知客户所想，发展出一套灵活而有效的生产流程和 IT 基础架构，可以更有效地管理和掌握客户随时变动的需求。

所有过程都由可随时监控和改正生产过程的现场管理信息系统(SFCS)来管理。通过订单追踪系统(OTS)，客户甚至可以追踪到产品零件的状态。客户和纬创的这种协作为产品生产流程效率最佳化提供了所需的信息流。这些都足以改进客户的整体产品导入计划以及更好地为产品销入市场后的售后服务做准备。

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生产能力

· 系统集成 (System integration)

- 流线式生产和工作单元式生产
(Flow-line and workcell line types)

- 按订单生产 (Build-to-order, BTO)

- 按订单定制 (Configure-to-order, CTO)

· PCB组装 (PCB assembly)

- 芯片级封装 (Chip-scale packaging, CSP)

- 倒装芯片封装技术 (Flip chip technology)

- 无铅工艺过程 (Lead-free process)

- 氮氣迴銲爐 (N2 Reflow)

- 球栅阵列封装 (Ball Grid Array, BGA)

- 微型球栅阵列封装 (Micro ball grid array, MBGA)

- 免洗双面 SMT 技术(表面安装技术)和 DIP (双列直插式封
装) 制程 (No-clean double side SMT and DIP process)

- 插件式波焊製程 (Wave solder process)

质量管理

· 扩展客户模拟审核

(Extended Customer Simulation Audit, XCSA)

· 拆箱检验 (Out-of-box audit, OOBA)

· 故障模式分析/失效模式分析

(Failure effects mode analysis, FMEA)

· 全面质量管理 (Total quality management, TQM)

· 持续可靠性测试 (On-going reliability test, ORT)

· 设计质量保证 (Design quality assurance, DQA)

· 设计验证测试 (Design verification testing, DVT)

· 製造驗證測試 (Manufacturing verification testing, MVT)

· 品質確認測試 (Quality verification testing, QVT)

· 供应商质量保证 (Supplier quality assurance, SQA)

· 持续改进计划 (Continuous improvement program, CIP)

测试应用

· PCB基板测试 (PCB test)

· 线路静态测试 (In-circuit tester, ICT)

· 自动检测装备 (Auto test equipment, ATE)

· 飞针式线路静态测试 (Fly probe in-circuit tester)

· 自动X光检验 (Automated x-ray inspection, AXI)

· 自动光学检验 (Automated optical inspection, AOI)

Video

· 功能性测试 (Functional test)

· 系统集成测试 (System integration test)

· 运转测试 (Run-in test)

· 无线与通讯 (Wireless & Telecom)

· 传输测试 (Communication Test)

· 多重软体平台 (Multiple S/W platform)

· 环境压力监控 (Environmental stress screening, ESS)